一盒晶圓為啥是25片？

廠家表示：從工藝參數進行大量實驗研究表明，當FOUP是25片時工作高，所以半導體行業標準SEMI E1.9-用于運輸和存儲300毫米晶圓的盒的機械規范也這么規定。

現在一些12英寸FAB一個foup里只放24片產品片（比如三星）。24片一批的主要原因是asml光刻機的stage是兩個，為了overlay更優，強制單數片在stage1上曝光，雙數片在stage2上曝光。如果25片一批，前面lot第25片和后面lot第1片都是單數，會造成光刻機stage浪費交換一次的時間。

那為什么最后是25片呢？晶圓盒裝載25片晶圓是由于以下幾個主要原因：

• 優化生產效率和設備利用率。

• 確保重量和體積在可管理的范圍內。

• 符合自動化處理和搬運的要求。

• 滿足行業標準和歷史慣例。

這種設計平衡了生產、處理、搬運和經濟性等各方面的需求，使得12英寸晶圓制造過程既高效又可靠。以下詳細解釋

1.  晶圓尺寸與承載能力

• 晶圓尺寸：12英寸晶圓的直徑約為300毫米。

• 晶圓的厚度：大約為0.775毫米。

2. FOUP的設計標準

• 尺寸和重量：FOUP需要在尺寸和重量之間找到平衡，以便于搬運和運輸。

3. 工藝和效率考慮

• 標準化：12英寸晶圓制造工藝已廣泛標準化，25片晶圓作為一個批次處理可以優化生產效率和設備利用率。

• 自動化處理：FOUP設計為25片晶圓容量，使得自動化設備可以高效地處理這些批次，從而提高生產效率。

• 裝載和搬運便利性：25片晶圓的重量在一個合理范圍內，便于機器人或工人搬運，同時不會超出機械設備的承載能力。

4. 經濟性和可靠性

• 設備兼容性：大多數制造設備（如曝光機、刻蝕機等）都設計成能處理25片晶圓的批次，這樣可以最大限度地利用設備，提高生產效率。

• 穩定性和安全性：裝載25片晶圓的FOUP在搬運過程中具有良好的穩定性，減少了晶圓在搬運過程中損壞的風險。